介紹了高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理，討論了影響高導(dǎo)熱絕緣高分子材料導(dǎo)熱性能的主要因素，簡(jiǎn)述了高導(dǎo)熱絕緣高分子材料的發(fā)展方向。

       高分子材料具有輕質(zhì)、耐化學(xué)腐蝕、易加工成型、電絕緣性能優(yōu)異、力學(xué)及抗疲勞性能優(yōu)良等特點(diǎn)。然而，絕大多數(shù)高分子材料熱導(dǎo)率極低，是熱絕緣體，尚若賦予高分子材料以一定導(dǎo)熱性，則會(huì)拓寬高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)電絕緣性可將導(dǎo)熱高分子分為導(dǎo)熱導(dǎo)電高分子和導(dǎo)熱絕緣高分子兩大類。導(dǎo)熱絕緣高分子材料在絕緣散熱及導(dǎo)熱場(chǎng)合對(duì)于提高電氣及微電子器籜豹精度秘壽命具有重要意義。

       隨著微電子集成技術(shù)和組裝技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積越來(lái)越小，而工作頻率急劇增加，半導(dǎo)體煞環(huán)境淘高溫方向迅速變化。就時(shí)電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加，在使用環(huán)境溫度下，為保證電子元器件長(zhǎng)時(shí)間高可靠性地正常工作，及時(shí)散熱熊力就成為影響其使用壽命的黧要限制因素，所以迫切需要研制高導(dǎo)熱性能的絕緣高分子復(fù)合材料。

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