隨著集成技術(shù)和組裝技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件、邏輯電路的體積越來(lái)越小，迫切需要散熱性好的高導(dǎo)熱絕緣材料。高導(dǎo)熱性的高分子材料由于具有良好的導(dǎo)熱性和優(yōu)異的絕緣性，且擁有質(zhì)輕、易加工成型、抗沖擊、耐化學(xué)腐蝕、熱疲勞等優(yōu)秀性能，是現(xiàn)在導(dǎo)熱絕緣材料研究的熱點(diǎn)。純的高分子材料不能直接勝任高導(dǎo)熱絕緣材料，因?yàn)楦叻肿硬牧洗蠖嗍菬岬牟涣紝?dǎo)體。目前具有導(dǎo)熱功能、又具備其他特殊性能的復(fù)合材料，是現(xiàn)在導(dǎo)熱材料的發(fā)展方向。在聚合物中填充高導(dǎo)熱性的無(wú)機(jī)填料，是制備導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料比較常用的方法。
 

       本文將從填充型高分子復(fù)合材料的填料出發(fā)，對(duì)填料種類、填料比例、填料顆粒大小、填料形狀、填料表面特征以及導(dǎo)熱性能的國(guó)內(nèi)外近十年的發(fā)展進(jìn)行綜述。

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