采用特殊的表面活化處理方法對環(huán)氧樹脂基復合材料進行處理，然后采用電鍍工藝在復合材料表面沉積銅一鎳復鍍層，并對復合材料金屬鍍層附著力、環(huán)境適應性能和電磁屏蔽性能進行了測試分析。結果表明，金屬層與復合材料基材結合良好；經過溫度沖擊試驗，金屬鍍層無起泡、開裂、脫落等缺陷；通過雷達波反射特性測試，表面金屬化處理的復合材料與金屬具有相同的雷達波反射特性，可用于防靜電性、電磁屏蔽性要求較高的包裝材料。

       電子戰(zhàn)已成為現代戰(zhàn)爭中一個重要的組成分，世界各國竟相開發(fā)出各種電子對抗技術，使得電子戰(zhàn)已突破了通訊、雷達等以自衛(wèi)為目的的干擾范疇，向著指揮、指控、光電及計算機等諸多體系間的對抗發(fā)展?，F代戰(zhàn)場的電磁環(huán)境日益惡劣，特別是當電磁波穿透武器系統(tǒng)的敏感器件時，極易使指揮控制系統(tǒng)失效或指令錯誤，或使火工品、彈藥、電爆裝置、電子引信等在電磁能量的作用下發(fā)生燃燒爆炸，嚴重影響武器裝備的安全和使用性能。

      環(huán)氧樹脂基復合材料具有質輕、比強度高、耐腐蝕 、  耐老化、高性價比、成型工藝簡便等優(yōu)點，在巡航導彈、火箭炮等武器裝備上大量應用。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂基復合材料由于介電常數低，屬于絕緣材料，透波率較高，  己不能滿足現代戰(zhàn)爭中武器裝備對電磁屏蔽性能的要求。因此，對環(huán)氧樹脂基復合材料進行表面金屬化處理，使其具有金屬般的導電性和微波不透過性，是材料應用過程中的研究重點。


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