由于水在EP中被吸收，將導致EP的熱性能、電性能和力學性能等惡化，從而限制了其使用范圍；另外，吸收了水分子的EP封裝材料等，會因水分子的汽化膨脹而發(fā)生焊裂現象。因此，電子封裝用EP要求具有高純度、低收縮性、優(yōu)良的耐熱性、低吸濕性和快速固化等優(yōu)點。

 

       EP的結構決定了它的使用性能，因而大多數研究主要是將耐熱性、耐濕性的基團引入EP中，以提高其綜合性能。但是，提高EP的耐熱性和降低EP的吸水率是相矛盾的。通常采用提高交聯度的方法來提高材料的耐熱性，但提高交聯度又會導致其吸水率增大，這是由于EP的吸水速率和平衡吸水量主要由自由體積和極性基團濃度所決定。為了解決這一難題，出現了一系列具有耐高溫、低吸水率等高性能的EP。

 

 

       目前，國內外一般通過物理共混或化學反應這兩種方法將有機硅引入EP中。物理共混雖然成本較低，但有機硅與EP相容性較差，故改性效果不佳；化學反應主要利用有機硅端基官能團（如烷氧基、氨基和羥基等）與EP中的環(huán)氧基進行反應，生成接枝或嵌段共聚物，這樣既可以提高耐熱性，又可以增強韌性，因此該方法已成為國內外電子封裝領域中的研究熱點之一。另外，含硅EP本身又具有優(yōu)良的阻燃性，可以在樹脂表面形成耐熱保護層，是一種環(huán)境友好型阻燃劑。

 

       Li等采用納米二氧化硅和γ-縮水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷對EP進行改性，可以在EP和納米二氧化硅之間形成交聯網絡結構；經TXH-651固化劑固化后，改性EP固化物具有優(yōu)良的沖擊強度、熱性能和體積電阻率。

 

       Wang等通過苯基三甲氧硅烷分子中的有機硅活性端基與EP中的環(huán)氧基進行反應，從而將有機硅鏈段引入EP中。

 

 

       萘型EP是將剛性萘環(huán)結構引入到EP骨架中，從而明顯提高了改性EP的Tg和熱穩(wěn)定性。Ren等以5-氨基-1-苯酚、對甲苯磺酸和均苯四甲酸酐為主要原料，合成了N，N′-二（5-羥基-1-萘基）苯，并引入了酰亞胺和萘基；經DDS固化后，改性EP固化物具有更高的Tg，并且比商用耐熱型EP具有更好的熱穩(wěn)定性。

 

       Wang等以1-萘和2，6-二甲基苯胺或2，6-二甲基為主要原料，在EP中引入了萘基側鏈。其中平面的苯環(huán)和萘環(huán)相連，在引入剛性基團的同時增加了固化物的分子堆積密度，使改性EP固化物表現出良好的耐熱性能。

 

       Xu等合成了新型含萘環(huán)和檸檬烯結構的EP，經雙氰胺固化后，改性EP固化物具有較高的Tg和良好的耐水性。

 

       宣宜寧等直接將2-萘酚氧化偶聯，合成出2，2′-二羥基-1，1′-聯萘；然后以此為主要原料合成出一種新型聯萘結構的EP。其中平面的聯萘相連，位于樹脂鏈端，從而降低了樹脂固化反應的活性，使改性EP固化物的Tg和耐熱性明顯提高、吸水率明顯降低。

 

 

       苯酚-芳烷基型EP主要以苯酚-亞聯苯基型和苯酚-對二甲苯型EP為代表，以芳香環(huán)或脂肪環(huán)結構取代酚醛型EP的亞甲基，可顯著改善材料的熱焊開裂性及高壓蒸煮可靠性，也可以提高材料的粘接強度、降低吸水率。由于該類樹脂具有優(yōu)良的阻燃性，是一種自熄性EP，故已成為一種重要的環(huán)境友好型阻燃EP。

 

 

        雙環(huán)戊二烯型EP是用雙環(huán)戊二烯結構取代PF中的亞甲基而制得的，具有典型的低應力、耐高溫性和耐潮氣性等特點。

 

        Ren等以1-萘酚和雙環(huán)戊二烯為主要原料，通過在EP結構中引入萘基和雙環(huán)戊二烯結構，形成一種高耐熱網絡體系；然后經DDS固化后，改性EP固化物具有極高的Tg和耐熱性。

 

 

       在EP骨架中引入鹵素基團是提高其耐熱性、降低吸濕率的一種有效方法，由此得到的改性EP既具有較好的耐濕熱性能，又具有較高的阻燃性。含鹵EP中以含氟EP為典型代表，因為含氟聚合物具有優(yōu)異的耐熱性、耐氧化性和耐化學藥品性；另外，含氟EP的分子間凝聚力較低，在空氣與聚合物界面間的分子力作用下，表面自由能較低，故其難以被液體（或固體）潤濕（或附著），同時其表面摩擦因數也較小。因此，該類樹脂既可以改善EP的溶解性，又可以提高樹脂的耐熱性、耐磨性和耐腐蝕性，而且含氟聚合物本身就具有優(yōu)良的阻燃性。徐偉箭等以對苯二胺、對羥基苯甲醛和環(huán)氧氯丙烷等為主要原料，合成出一種新型EP。該樹脂具有和雙酚A型EP相當的反應活性，并且固化后的樹脂具有較高的成炭率和較好的阻燃性能。

 

       LCER是一種高度分子有序、深度分子交聯的聚合物，它融合了液晶的有序性與網絡交聯的優(yōu)點，具有強度高、模量高、耐高溫以及在取向方向上線膨脹系數很小等優(yōu)點，是一種應用前景良好的結構材料和功能材料。

 

       張曉娜等以對羥基苯甲酸乙酯、對苯二酚為主要原料，合成了雙-4-環(huán)氧丙基醚苯甲酸對苯二酚酯液晶EP。該液晶EP具有向列型的結構特征，經4，4-二氨基二苯醚（DDE）固化后，可形成海島式結構，從而提高了材料的韌性和抗沖擊性能。王春穎等以對羥基苯甲酸、對苯二酚為原料，合成了二對羥基苯甲酸對苯二酚酯；然后將其與環(huán)氧氯丙烷進行反應，合成了芳酯型液晶環(huán)氧4，4′-二對羥基苯甲酸對苯二酚二縮水甘油醚（PHOEP），該液晶EP可用于EP的增韌改性。

 

       周博等采用部分氧化法合成了一種同時含有甲基取代基和柔性間隔鏈結構的芳香型液晶EP。該樹脂是一種低熔點的液晶樹脂，在降溫至-50℃時仍能保持液晶的相態(tài)。

7脂環(huán)族EP

 

       由于脂環(huán)族EP分子結構中的環(huán)氧基直接連在脂環(huán)上，能形成緊密的剛性分子結構，故固化物的交聯密度增大、熱變形溫度較高，同時又具有突出的耐化學性、耐沖擊性等性能。近年來側鏈型脂環(huán)族EP因兼具傳統(tǒng)雙酚A型EP（優(yōu)良的力學性能、電氣性能和耐化學性能等）和環(huán)氧基脂環(huán)族EP（良好的綜合性能）的優(yōu)點，故越來越受到人們的重視。側鏈型脂環(huán)族EP與環(huán)上雙鍵過氧化制取的脂環(huán)族EP一樣都具有穩(wěn)定的飽和六元環(huán)結構，只不過側鏈型環(huán)氧基的活性高于環(huán)上環(huán)氧基，故可選擇與雙酚A型EP相同的酸酐類或胺類固化劑進行固化；另外，由于其側鏈具有柔性，故其固化物比環(huán)上環(huán)氧基的脂環(huán)族EP固化物具有更好的韌性和更高的抗沖擊強度。

 

       總之，不管是哪種類型的脂環(huán)族EP，由于其環(huán)氧分子中不含不飽和雙鍵，故將其暴露在電弧環(huán)境中，不會發(fā)生像傳統(tǒng)雙酚A型EP（含碳量較高）那樣易被碳化成游離碳的現象，即不會導致漏電通路的危險。

 

 

        多官能團EP一般用于提高封裝材料的交聯度；另外在EP結構中引入耐熱性、耐濕性等結構的基團，有利于提高EP的熱變形溫度和耐濕熱性。因此，開發(fā)多官能團EP也是該研究領域的發(fā)展方向。

 

 

       通過以上途徑雖然可以提高EP本身的耐熱性能，但由于固化劑選用等因素的影響，固化物的結構中極性基團增多（或極性基團濃度增大），致使EP固化物極易吸附小分子水，并與之反應，進而使體系的自由體積增大，表現為EP固化物的吸水率增加、Tg和耐熱性等明顯下降。因此，如何降低極性基團濃度和自由體積是解決EP耐濕熱性能的關鍵因素。

 

       有關文獻研究表明：在水分子存在下聚合物的交聯密度降低，而在高濃度水的存在下交聯鏈的流動性增加，這都歸因于氫鍵間及自由體積的相互作用。進一步分析證實：網絡結構吸收水分子后形成氫鍵，這些氫鍵在聚合物網絡結構的極性基團附近，并且高濃度水可以彼此間相互聚集。

 

       張樹永等報道了涂層聚合物的自由體積和親水性對涂層腐蝕防護性能影響的初步結果：隨著固化劑用量的增加，固化樹脂中的自由體積尺寸和數量增大，親水性下降，最終導致固化物的吸水率明顯降低，表明親水性是決定樹脂吸水率的主要因素。

 

       丁遺福等以PF和乙酸、正丁酸和苯乙酸酯化的PF固化鄰甲酚EP。結果表明：吸水過程對PF和酯化PF固化體系的動態(tài)松弛行為影響顯著；通過微觀空穴體積分數大小和空穴尺寸大小的比較發(fā)現，EP的平衡吸水率主要由體系中的基團極性所決定。

 

 

       隨著微電子技術的不斷發(fā)展，作為電子封裝用EP的耐濕熱性等明顯提高。目前，國外研究開發(fā)的EP主要是指EP結構的改性或開發(fā)多官能團EP，以提高EP的交聯度，進而提高其耐濕熱等綜合性能。我國在研發(fā)耐濕熱高性能EP方面相對落后，而且在制備工藝技術方面還遠不及國外。因此，為了使EP能夠全面應用于國內電子封裝行業(yè)中，改進制備工藝技術、探索耐濕熱高性能EP和中溫耐濕熱EP的固化體系，將是該研究領域的發(fā)展方向。