前言

       樹脂基導(dǎo)電復(fù)合材料的導(dǎo)電機理非常復(fù)雜。在一定范圍內(nèi)，隨著導(dǎo)電相體積分?jǐn)?shù)的增加，材料體積電阻率急劇上升，電阻率一導(dǎo)電填料體積分?jǐn)?shù)曲線上出現(xiàn)一個狹窄的突變區(qū)域?。在此區(qū)域內(nèi)，任何一個參量(填料體積分?jǐn)?shù)、溫度等)的變化 都會引起電阻率的顯著變化，這種現(xiàn)象通常稱為“滲濾”現(xiàn)象，此時的導(dǎo)電填料體積分?jǐn)?shù)稱為“滲濾閾值” ；在突變區(qū)域之后，材料的電性能受外界的影響較小，反映這種現(xiàn)象的機理是在基體中形成了導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。

       熱固性樹脂成型后具有三維網(wǎng)狀交織結(jié)構(gòu)，在一定溫度范圍內(nèi)受熱時體積膨脹不顯著。以熱固性樹脂為基體的導(dǎo)電復(fù)合材料具有良好的力學(xué)性能和較好的電學(xué)穩(wěn)定性能。但是目前相關(guān)的報道并不多見，為此，研究CF填充熱固性樹脂基導(dǎo)電復(fù)合材料的溫阻關(guān)系， 揭示CF體積分?jǐn)?shù)和溫度變化對復(fù)合材料電性能影響的機理具有現(xiàn)實意義。實驗以短切CF為導(dǎo)電填料，采用乙烯基酯樹脂作為基體，用模壓的方法制成片狀導(dǎo)電復(fù)合材料，研究了溫度和CF體積分?jǐn)?shù)的變化對復(fù)合材料體積電阻率的影響。

1 實驗部分

1．1 原材料及試樣制備

       CF：PAN基，吉林炭素廠生產(chǎn)，密度為1．74g／cm3，平均體積電阻率為3．45x10。Q·cm；樹脂：3 20 1牌號乙烯基酯樹脂；引發(fā)劑：過氧化甲乙酮；促進劑：環(huán)烷酸鈷溶液，均由上維(上海)精細(xì)化工有限公司提供。將短切CF在打漿機中(以水為分散劑)分散均勻，可在銅網(wǎng)上抽濾，充分干燥后得到片狀纖維氈，然后均勻刷上稱量好的乙烯基酯樹脂(以2％的過氧化甲乙酮為引發(fā)劑，0．5％的環(huán)烷酸鉆為促進劑)，在自制模具上模壓成型，常溫固化24 h后脫模得厚度為2 mm的片材；測得CF體積分?jǐn)?shù)分別為1．00％、2．00％、3．04％、4．03％和5．63％；最后將片材加工成尺寸為lOOx20x1．5 mm的標(biāo)準(zhǔn)試樣。

1．2 性能測試

       用Kethley2700多通道采集器測量試樣電阻和溫度：升溫速率5℃／min，采集的數(shù)據(jù)直接發(fā)送到與多用表相連的電腦中，并用Excel軟件保存。用公式 =pl／S計算試樣的電阻率(Q·cm)。／為沿電場方向的試樣長度， 為測得的電阻， 為垂直電場方向的截面積。

2 結(jié)果與討論

2．1 cF體積分?jǐn)?shù)對體積電阻率的影響

       圖1給出了CF體積分?jǐn)?shù)與復(fù)合材料體積電阻率的關(guān)系。由圖看出， 當(dāng)CF體積分?jǐn)?shù)<1．00％時，體積電阻率隨CF體積分?jǐn)?shù)的增加急劇下降，當(dāng)CF體積分?jǐn)?shù)>3．04％時，體積電阻率的變化趨于平緩。體積電阻率的下降與CF體積分?jǐn)?shù)的增加并不成正比，而是有一個滲濾區(qū)域。CF體積分?jǐn)?shù)>1．0O％時，電阻率很大，高于3．04％時電阻率下降到平穩(wěn)值。這表明，CF／乙烯基酯樹脂復(fù)合體系在CF體積分?jǐn)?shù)達到滲濾閾值3．04％時，開始形成較好的導(dǎo)電通路。

圖1 CF體積分?jǐn)?shù)與體積電阻率的關(guān)系

2．2 溫度對復(fù)合材料電學(xué)性能的影響

       導(dǎo)電復(fù)合材料正溫度系數(shù)(尸 )強度的計算公式為： c=P ／P。，P 為材料峰值時的電阻率，P 為材料常溫時的電阻率。圖2給出了不同CF體積分?jǐn)?shù)復(fù)合材料的體積電阻率與溫度的關(guān)系?？梢钥闯觯瑴囟鹊陀?O0℃時，材料的體積電阻率隨著溫度升高的變化不大；溫度高于l 00℃時，電阻率隨著溫度的升高急劇的增加，出現(xiàn)PTC效應(yīng)；并且隨著CF體積分?jǐn)?shù)的增加，PTC效應(yīng)的轉(zhuǎn)變區(qū)域變窄，PTC強度也增加，PTC的轉(zhuǎn)變溫度逐漸向高溫方向移動，如圖3所示，這與沈烈日 等人的研究結(jié)果很相似。PTC強度增大的原因圖1 CF體積分?jǐn)?shù)與體積電阻率的關(guān)系為：隨著CF體積分?jǐn)?shù)的增加，復(fù)合材料的室溫電阻率下降 J，尤其是在“滲濾” 區(qū)附近下降更快。與許多結(jié)晶或半結(jié)晶熱塑性樹脂為基體的導(dǎo)電復(fù)合材料不同，CF／乙烯基酯樹脂復(fù)合材料在電阻值突增之后并沒有出現(xiàn)明顯的負(fù)溫度系數(shù)(NTC)效應(yīng)。這是由于乙烯基酯樹脂固化后是一種三維網(wǎng)狀的熱固性樹脂，對導(dǎo)電填料有很強的束縛作用，基體不能熔融流動導(dǎo)致導(dǎo)電填料的重排，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)被破壞后難以恢復(fù)，從而不呈現(xiàn)NTC效應(yīng)。

圖2 不同CF體積分?jǐn)?shù)的復(fù)合材料其體積電阻率與溫度的關(guān)系


圖3 CF體積分?jǐn)?shù)與PTC-~變溫度及PTC強度的關(guān)系

 2．3 復(fù)合材料阻溫特性分析

      為了描述電阻率變化與溫度的相關(guān)性，這里定義溫阻效應(yīng)為TCR (Temperature Coefncient of Resistivity)151，其表達式如下：

    其中，。將圖2數(shù)據(jù)代入(1)式中，結(jié)果如表1所示。

表1 不同溫度區(qū)間的溫阻效應(yīng)

從表1可以看出，隨著溫度上升，TCR也在增加，并且在l()()℃前后，不同CF體積分?jǐn)?shù)的材料的TCR值都發(fā)生r數(shù)量級的變化，說明1 O0℃附近是CF復(fù)合材料的熱力學(xué)敏感區(qū)。為便于分析，圖4給出了不同CF體積分?jǐn)?shù)的乙烯基酯樹脂線膨脹與溫度的關(guān)系。當(dāng)溫度低于l00℃時，樹脂基體的線性膨脹系數(shù)隨著溫度的上升不斷增加，并且隨CF體積分?jǐn)?shù)的增加，相同溫度下的膨脹系數(shù)減小，膨脹曲線的拐點也移向高溫方向。

        基體微小的體積膨脹對復(fù)合材料導(dǎo)電行為的影響是：一方面使部分CF之間間距變大，另一方面將CF之問的“搭接點” 壓緊壓實，降低了接觸電阻，總的來看低溫下的體積膨脹不足以使材料的導(dǎo)電機制完全的破壞，產(chǎn)生電阻率的突變。在1 00℃附近，樹脂基體的熱容達到最大值，基體在吸收了足夠熱量后發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變，分子鏈段具有較高的能量而自由運動，填補了基體中的“自由體積” 和局部缺陷，使基體的體積收縮(反映為圖4性膨脹曲線的回落)，這時cF之間的搭接點數(shù)目變的多起來，材料的電阻率下降。溫度高于1 00℃后，樹脂基體的熱容有所減小，基體線膨脹率繼續(xù)增加，此時基體的膨脹和在溫度低于1 00℃之前基體產(chǎn)生的體積膨脹的“積累結(jié)果” 共同產(chǎn)生的“體積稀釋” 效應(yīng)破壞了在低溫下形成的導(dǎo)電機制，從而導(dǎo)致材料體積電阻率的副增。

圖4 乙烯基酯樹脂的體積膨脹率隨溫度變化曲線

值得注意的是，在圖2中，溫度低于1 00 ℃時，CF體積含量為1．00％、2．00％和3．04％的材料其體積電阻率是呈下降趨勢的，I~IINTC效應(yīng)；而4．03％、5．63％的是增加的，呈PTC效應(yīng)，可見不同CF體積分?jǐn)?shù)復(fù)合材料的體積電阻率受溫度的影響是不同的。根據(jù)Mott提出的材料電導(dǎo)率和溫度的關(guān)系：

式中：p（T）為溫度為耐的電阻率， 為常態(tài)下的電阻率； 為絕對溫度； 為載流子跳躍的能壘；力為空維數(shù)(月取l、2或3分別對應(yīng)于一、二和三維傳導(dǎo))。取門=3，對(2)式取對數(shù)得式(3)。

將圖2中的數(shù)據(jù)代入(3)式，得到圖5；為了反映能壘的變化，再將圖5中的數(shù)據(jù)分溫度段進行線性擬合，得出能壘A的值列如表2。結(jié)合圖5和表2可以看出，溫度低于100℃時，CF體積分?jǐn)?shù)為1．o0％、2．00％~13．04％時的復(fù)合材料，其各自ln(T“ ／p)．T。 的斜率隨著溫度上升都有增加的趨勢，載流子能勤也在提高(如表2)，而CF體積分?jǐn)?shù)為4．03％和5．63％的ln(T“ ／)． 斜率很小，能壘 的值也較小，表明在形
成良好導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的體系中， 對材料導(dǎo)電能力貢獻不大。

       當(dāng)CF體積分?jǐn)?shù)為1．00％時，CF之間的間距較大，搭接點很少，并且都被樹脂基體包裹，此時基體的導(dǎo)電能力完全由電子受電場激發(fā)引起的隧道效應(yīng)『9】來提供。隨著溫度的升高，一方面，受熱激發(fā)而能壘增大的部分電子，此時可以擊穿更厚的隧道間隙或壁壘而形成導(dǎo)通電流，另一方面，熱激發(fā)使處于費米能級¨ 附近的電子變得活躍，載流子變多，同時電子的漂移遷移率也隨溫度增加迅速變快?J，所以電子的隧道導(dǎo)電的作用增強了，材料的體積電阻率逐漸下降。此時材料導(dǎo)電性能受隧道效應(yīng)和體積膨脹效應(yīng)共同影響，只到后者的影響超過前者，電阻率才開始增加。

       在CF體積分?jǐn)?shù)為2．00％~13．00％的體系中，CF體積分?jǐn)?shù)在“滲濾閾值” 附近，CF之間間距拉近，電子發(fā)生隧道效應(yīng)機率增加，同時CF間“搭接點”數(shù)目增多而形成的協(xié)同效應(yīng)，使體系中開始形成了疏松的導(dǎo)電網(wǎng)路，但導(dǎo)電能力不強，此時基體靠電子的隧道效應(yīng)和導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)共同維持。在升溫時， 導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)電特性受溫度影響不大，而此時熱激發(fā)的電子數(shù)的增加及其漂移遷移率的加快使電子隧道效應(yīng)的導(dǎo)電能力得到大大加強，電阻率下降幅度較大，在l00℃時1：~2o℃分別下降了28．01％和37．58％。

圖5 不同cF體積分?jǐn)?shù)復(fù)合材料logT ^1/2 /p隨T ^1/4的變化

 

表2 不同CF體積分?jǐn)?shù)復(fù)合材料在不同溫度段的能壘變化

 在CF體積分?jǐn)?shù)為4．O3％和5．63％的復(fù)合材料中，CF間距已近很小了，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)進一步完善，電子隧道導(dǎo)電的作用被邊緣化，此時體系的導(dǎo)電能力主要有導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)來維持，且后者的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)體系更加強大。溫度低與100℃時，在CF體積分?jǐn)?shù)為4．03％體系中，升溫引起的電子隧道效應(yīng)的加強和體積的膨脹對導(dǎo)電性的影響幾乎相當(dāng)，材料的體積電阻率變化不大，在100℃時I：E2O℃升僅高了3．00％ ；而在CF體積分?jǐn)?shù)為5．63％的體系中，由于導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)體系的進一步完善，膨脹效應(yīng)對導(dǎo)電性的影響超過電子隧道效應(yīng)的貢獻，因此在100℃時，體系的體積電阻率比20℃時升高了9．87％?？梢娫谝欢囟确秶鷥?nèi)，存在一個最佳的CF體積分?jǐn)?shù)(約為4．03％)，使得其體積電阻率是穩(wěn)定的。最后，繼續(xù)升溫且超過基體的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以后，體積的急劇膨脹破壞了所有的導(dǎo)電機制，體系開始呈現(xiàn)出P 1效應(yīng)。

3 結(jié)論

       (1)在CF體積分?jǐn)?shù)較低的情況下，其復(fù)合材料以電子的“隧道效應(yīng)” 為機理而導(dǎo)電；CF體積分?jǐn)?shù)在“滲濾閾區(qū)” 附近時，材料依靠電子的“隧道效應(yīng)” 和“導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)” 的協(xié)同作用導(dǎo)電；CF體積分?jǐn)?shù)超過了“滲濾閾值” 之后， 其復(fù)合材料以“導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)”為主導(dǎo)而導(dǎo)電。

       (2)溫度升高可以增加電子“隧道效應(yīng)”的導(dǎo)電能力，對“導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)” 的影響不大。溫度從20℃升到100℃ ，CF體積分?jǐn)?shù)為2．00％和3．04％的復(fù)合材料其體積電阻率降低了28．01％~137．38％，CF體積分?jǐn)?shù)為4．03％和5．63％的復(fù)合材料其體積電阻率分別升高了3．00％和9．87％。