星源航天PCB板材XPC/FR-1漲3元

    影響力最大的覆銅板大廠建滔再次發(fā)出漲價(jià)通告，意味著上下游供應(yīng)鏈也將全面跟進(jìn)。如上可知，銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續(xù)了一年的銅箔、CCL漲價(jià)又開始影響整個(gè)PCB行業(yè)。PCB的基材主要是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本約40%左右，而CCL當(dāng)中，銅箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纖布占40%（厚板）/25%（薄板）、環(huán)氧樹脂15%左右。

 

    去年8月起，CCL上游銅箔受鋰電銅箔供需緊張的影響開始漲價(jià)，玻纖布也自2016年四季度開始漲價(jià)。從今年2月份開始，玻纖行業(yè)的幾家龍頭公司率先揭開玻纖紗窯冷修序幕，隨后6月，CCL最大原材料供貨商建滔積層板表示冷修一座年產(chǎn)5萬噸的紗窯，而一個(gè)窯爐的維修周期大約在半年左右。木漿紙漲價(jià)頻率也越來越高，甚至一周之內(nèi)能漲兩次，每一次的漲價(jià)幅度都在每噸300元左右。目前，玻璃纖維布、銅箔、木漿紙、桐油、樹脂都處于價(jià)格高位，2017年年中覆銅板進(jìn)入漲價(jià)周期。

    主材價(jià)再漲，PCB產(chǎn)業(yè)鏈如何突圍？

    從2016下半年開始至今，PCB上游原材料覆銅板CCL出現(xiàn)漲價(jià)、供貨不足等現(xiàn)象，一些中小型PCB產(chǎn)業(yè)鏈廠商受成本提升、下游需求低迷、議價(jià)困難的影響，逐漸被擠出市場(chǎng)，行業(yè)向資金充足的大廠集中。

 

    有過年初第一輪漲價(jià)經(jīng)驗(yàn)，部分PCB廠商提前做了準(zhǔn)備，實(shí)際供應(yīng)并沒有那么緊張。板材價(jià)格只占PCB總價(jià)格的1/3左右，銅箔價(jià)格對(duì)板材價(jià)格影響的比重遠(yuǎn)大于PCB價(jià)格，PCB市場(chǎng)處于長(zhǎng)期的惡性競(jìng)爭(zhēng)，龍頭大廠的產(chǎn)品漲幅其實(shí)并不高。這一輪漲價(jià)主要是覆銅板廠商可以將玻纖布、木漿紙的漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁給下游。

 

    由于原材料漲價(jià)，中小型PCB企業(yè)對(duì)訂單貨款支付進(jìn)行了要求，一改以前先發(fā)貨后收款的模式，過渡到款到發(fā)貨，以求快速回籠資金。同時(shí)，板材上漲對(duì)現(xiàn)金需求量增大，造成資金鏈緊張，中小型PCB廠商減少了接單。

 

    隨著新能源汽車、手機(jī)、LED小間距、通訊基站、服務(wù)器等各大細(xì)分電子市場(chǎng)需求旺盛，PCB行業(yè)行情逐漸回暖，尤其在HDI、柔性電路板、IC載板以及軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品中，需求連年增長(zhǎng)。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。

 

    雖然目前國(guó)內(nèi)CCL產(chǎn)值穩(wěn)居世界第一，但是CCL高端產(chǎn)品依然掌握在歐美和日本生產(chǎn)幾家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司。同時(shí)生產(chǎn)設(shè)備如真空壓機(jī)、液壓沖床、陰極輥設(shè)備等精密設(shè)備絕大部分依賴進(jìn)口；上游原材料如玻纖布、有機(jī)纖維無紡布、高性能樹脂等質(zhì)量穩(wěn)定較世界先進(jìn)水平也有一定差距。所以目前國(guó)內(nèi)與美日等覆銅板強(qiáng)國(guó)技術(shù)差距較大，產(chǎn)品性能也屬于中低端產(chǎn)品，附加值低。