電子布生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜和嚴(yán)苛，產(chǎn)品質(zhì)量和精度要求十分高，后處理環(huán)節(jié)最為重要，因此行業(yè)技術(shù)壁壘、資金壁壘極高。

 

   ①需求趨勢(shì)：5G基站對(duì)電子布輕薄化、高頻化的要求提高，利好高端超薄、極薄以及高性能電子布；電子產(chǎn)品更加趨向智能化、小型化，5G換機(jī)潮將帶動(dòng)高端電子布滲透率提升；IC封裝基板國(guó)產(chǎn)替代，成為高端電子布應(yīng)用新的風(fēng)口。

   ②供給結(jié)構(gòu)：PCB集群向中國(guó)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈上游獲增長(zhǎng)機(jī)遇。我國(guó)是全球最大玻纖生產(chǎn)地區(qū)，電子市場(chǎng)占比12%。國(guó)內(nèi)電子紗在產(chǎn)產(chǎn)能79.2萬(wàn)噸/年，CR3市占率51%，近年來(lái)以龍頭擴(kuò)產(chǎn)為主，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。但國(guó)內(nèi)產(chǎn)能集中在中低端的粗紗細(xì)紗，高端領(lǐng)域仍在起步階段，宏和、光遠(yuǎn)、巨石等持續(xù)加大研發(fā)力度。

 

   ③市場(chǎng)判斷：短期受益于汽車(chē)通訊智能手機(jī)的需求推動(dòng)，預(yù)計(jì)今年上半年電子紗整體供不應(yīng)求，下半年供需緊平衡；低端電子紗周期性顯著，價(jià)格彈性最大。長(zhǎng)期判斷，經(jīng)測(cè)算電子紗增速與PCB產(chǎn)值增速最為密切，預(yù)計(jì)2024年全球電子紗產(chǎn)量有望達(dá)到159.74萬(wàn)噸，全球電子布產(chǎn)量有望達(dá)到53.25億米，對(duì)應(yīng)63.90億美元市場(chǎng)，年復(fù)合增速11.2%。

 

 

    中國(guó)巨石：厚布領(lǐng)域龍頭企業(yè)，電子玻纖制品營(yíng)收10億元。公司規(guī)劃2017~2022年新增電子紗年產(chǎn)能18萬(wàn)噸（對(duì)應(yīng)8億米電子布），實(shí)現(xiàn)電子玻纖總產(chǎn)能全球第一，市占率達(dá)20%。成本全行業(yè)最低是公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)有望粗細(xì)、厚薄并舉，以低端布為基礎(chǔ)，進(jìn)軍中高端領(lǐng)域。

 

    宏和科技：高端電子布龍頭，全球少數(shù)具備極薄布生產(chǎn)能力的廠商之一。與巨石、泰玻等大池窯公司差異化競(jìng)爭(zhēng)，中高端電子布收入占比98%。變更募投項(xiàng)目為黃石宏和生產(chǎn)5G專用電子布，未來(lái)將由自主生產(chǎn)的電子紗替代進(jìn)口原材料，成本有望降低10%。

 

 

  1）5G通信設(shè)備滲透率提升不及預(yù)期；

  2）海外經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇受疫情影響；

  3）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。