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熱傳導高分子復合材料的導熱機理、類型及應用

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2016-04-15  來源:復材應用技術(shù)網(wǎng)  瀏覽次數(shù):44
       主要介紹了聚合物基復合材料的導熱機理以及預測二相體系復合材料熱導率的理論模型M ax weH-E ucken,Bruggemen Cheng-Vochen,Ziebland Lewis-NieLsen,Y.Ag ari-U no方程。同時介結(jié)了聚合物基導熱材料的三種類型及其具體應用。提出聚合物基導熱材料現(xiàn)階段值得開發(fā)的課題和研究方向。

       高分子材料與金屬材料主要區(qū)別在于它的低導電、導熱性能,這就使得高分子材料不能在一些領(lǐng)域替代金屬材料。如果高分子材料能夠具有熱或電的傳導作用,那么它們的應用領(lǐng)域會大幅擴展。聚合物基導熱材料可采用注塑、擠出、噴涂等工藝成型加工,不僅可以減少部件數(shù),降低成本,而且可以設計、注塑、擠出成薄壁制品,增加制品本身的比表面積,特別是納米導熱助劑的出現(xiàn),使得可實現(xiàn)低填充、高傳導功能。這就擴大了聚合物基導熱材料在中央空調(diào)系統(tǒng)、太陽能熱水器、大壩工程冷卻系統(tǒng)、建筑供熱管道、化工腐蝕介質(zhì)的傳熱材料、土壤加熱器、沼氣池內(nèi)水/水換熱器、商業(yè)儀器、自動化設備、齒輪、軸承、移動電話、發(fā)電機罩、燈箱等領(lǐng)域的廣泛應用。

資料下載:   熱傳導高分子復合材料的導熱機理_類型及應用_葉昌明.pdf

 
 
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