本文利用掃描熱顯微鏡( SThM)，以微米級的空間分辨率，測量了siq Cu和Siq Al電封裝復合材料增強相一基體的界面特征和界面導熱性能。SThM熱圖顯示出材料界面導熱性能的差異，對形貌數(shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析和轉(zhuǎn)換，確定了復合材料的界面寬度和界面導熱率。

        掃描熱顯微鏡( srhM)是20世紀80年代中期在掃描隧道顯微鏡(STM)和原子力顯微鏡(AFM)的基礎上發(fā)展起來的一種表面分析儀器，它可以亞微米級的空間分辨率(<500nm)，顯示樣品表面的熱性能，包括樣品表面的溫度分布和熱傳導分布圖。近年來這項新技術己在新型電子材料的亞微米特征尺寸和量子井結(jié)構(gòu)。集成電路。薄膜及生物材料等學科領域顯示出良好的應用前景。

       金屬基復合材料具有高導熱和低膨脹等優(yōu)良特性?？勺鳛槲㈦娮悠骷姺庋b的新一代材料。然而由于復合材料的基體和增強相在物理和化學性能上存在明顯差異，導致在基體和增強相的界面產(chǎn)生界面熱阻。從而影響復合材料的導熱性能。因此探討復合材料界面特征及界面導熱性能就成為十分必要和令人感興趣問題。

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