近日國內覆銅板市場迎來漲價潮。9月6日，覆銅板龍頭建滔積層板從本月起對板材(所有厚度)HB/VO上調RMB10/HKD10；8月30日，焦作奧瑞旺對所有厚度中高導鋁基覆銅板上調5元/平方米。分析指出，掌握價格話語權讓覆銅板廠商可以順利向下游轉嫁上游材料漲價的壓力。而隨著多層板、HDI板以及IC載板等中高端PCB產品的市場需求不斷增長，覆銅板廠商的市場空間也被進一步打開。疊加下游消費電子、新能源汽車等領域的需求持續(xù)高景氣，覆銅板行業(yè)量價齊升的趨勢已經很明確。
上游原材料持續(xù)漲價，下游訂單飽滿覆銅板領軍廠商預備提價
覆銅板的主要原材料包括電子銅箔、玻纖、環(huán)氧樹脂等，其中銅箔成本占比30%-50%、玻纖布成本占比25%-40%、環(huán)氧樹脂成本占比25%-30%。
受原料雙酚A和環(huán)氧氯丙烷價格大幅上漲影響，近期國內環(huán)氧樹脂持續(xù)漲價，價格逼近3.6萬元/噸，而6月底價格還不到3萬元/噸。銅箔方面，新能源汽車高度景氣，鋰電銅箔需求大增，再加上鋰電銅箔利潤率高于覆銅板銅箔，大量銅箔供應商將生產重心轉到鋰電銅箔上，覆銅板銅箔產量被擠壓。同時，銅箔的部分生產設備需從美國、日本進口，下訂單之后最快要2年才能提貨，因此銅箔難以快速擴產
覆銅板行業(yè)領軍企業(yè)建滔積層板在近期調研中表示，銅箔、玻璃絲、玻璃布、環(huán)氧樹脂價格維持較高水平，對應外部需求較好，預計下半年價格會繼續(xù)上行。生益科技在半年報中表示，覆銅板主要原材料從去年下半年開始成本不斷攀升，供應也越趨緊缺。
下游方面，據產業(yè)調研，現在覆銅板的訂單已經排到今年年底，而且訂單交付周期很長，以前差不多10天左右，現在基本上都要30-45天。國內覆銅板公司超聲電子在投資者互動平臺表示，目前公司印制板和覆銅板業(yè)務整體訂單飽滿。
預計隨著上游原材料價格持續(xù)上漲，覆銅板廠商為了應對生產成本的不斷上升，將對自身產品價格進行調漲，近期建滔表示會提升單價。由于覆銅板行業(yè)集中度高于下游PCB，在覆銅板供不應求的背景下，覆銅板價格漲幅要高于主要原材料價格漲幅。
通信設備用PCB將迎來復蘇
消費電子、汽車電子用PCB長期持續(xù)增長
帶動上游覆銅板需求穩(wěn)步上升
覆銅板(CCL)是PCB最重要的上游原材料，PCB是“電子電路之母”，下游應用中消費電子(37%)、汽車電子(11%)和通信設備(8%)是主要領域，另外還有計算機、工控醫(yī)療、航空航天等。PCB上游原材料為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球等，其中覆銅板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半周化片占成本13%、金鹽占成本8%、銅箔銅球占成本5%。
預計通信設備用PCB將迎來復蘇，消費電子汽車電子用PCB持續(xù)增長，家電、游戲機、筆電產品、服務器等也將同步增長，帶動上游疆銅板需求穩(wěn)步上升。
通訊設備方面，近期各大運營商招標動作頻繁，5G三期招標逐漸開啟，5G基站建設帶動高頻高速PCB需求增長，在國產替代訴求強烈和“新基建”的背景下，國內主要廠商滲透率有望提升。新一輪招標將引入新的供應商，除了深南電路，生益電子(生益科技子公司，負責PCB務)和滬電股份，未來崇達技術、景旺電子、超聲電子等第二梯隊的供應占比有望提升。
汽車電子方面，電動化，智能化帶動汽車PCB量價齊升。據產業(yè)鏈調研，汽車客戶短期對HD/EPC/軟硬結合板，長期對高多層板的需求逐步增長。傳統的燃油車中，普通車型PCB用量為30-40塊，但在新能源汽車中多達80-100塊，到2022年中國新能源汽車產量將達到360萬輛，5年復合增長率34.9%。
消費電子方面，長期看手機持續(xù)迭代更新維持PCB和覆銅板雪求增長，短期看三季度進入消費電子傳統旺季，蘋果產業(yè)鏈進入備貨期，華為、榮耀、小米等也有望發(fā)布新機，帶動供應鏈需求。iPhone是撓性板(FPC)需求主力，此外，平板電腦、智能手表、TWS耳機、loT設備等智能設備也將提升中高階HDI和FPC的需求。
隨著上游材料價格上漲，魯加下游消費電子、新能源汽車，通訊等領域的需求穩(wěn)步增長，覆銅板將迎來邊際改善。此外，蔣銅板的市場集中度高議價能力強，更容易向下轉嫁成本并借此抬高利率水平，從而在此輪漲價周期中獲得更高的業(yè)績彈性。
相關企業(yè)
生益科技：國內第一大覆銅板廠商，產量位列全球第二，市占率12%，僅次于建滔積層板，公司覆銅板及粘結片業(yè)務營收占比達72%，玻璃布基覆銅板全球市占率超過70%。
金安國紀：國內第二大覆銅板廠商，主營中端覆銅板，在該細分賽道市占率達70%，下游客戶較為分散，公司對下游議價權較強。
南亞新材：國內第三大覆銅板廠商，產品基本實現無鉛無鹵化，無鹵覆銅板產品已實現進口替代，全球市占率2%。
華正新材：國內第四大覆銅板廠商，覆銅板業(yè)務營收占比70%，積極布局高頻高速覆銅板，多款高頻覆銅板產品通過華為、中興通訊認證，并實現一定批出貨。
超華科技：主營印制電路板/覆銅板/銅箔等產品，目前產能包括銅箔1.2萬噸/年、覆銅板1200萬張/年和印制電路板740萬平方米/年。
超聲電子：主營印制電路板/覆銅板等產品，覆銅板營收占比約22%，主要定位于超薄及特種覆銅板。
中英科技：主營產品為高頻覆銅板和高頻聚合物基復合材料，高頻覆銅板營收占比約98%，產能約為55萬張/年。
魯ICP備2021047099號