日本一家公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了一種利用打印的射頻識(shí)別器(RFID)實(shí)現(xiàn)超高頻(UHF)無(wú)線通信的方法, 該方法采用了半導(dǎo)電碳納米管復(fù)合材料。
公司表示,這項(xiàng)研究成果證明了利用低成本印刷工藝制造超高頻射頻識(shí)別器的潛力,并將其應(yīng)用于零售和物流業(yè)務(wù),具體的應(yīng)用范圍可從自動(dòng)收款機(jī)到更有效果的庫(kù)存管理等。該公司計(jì)劃以商業(yè)化印刷RFID為目標(biāo), 加速其發(fā)展。
公司指出,RFID為零售和物流行業(yè)提供更高效的遠(yuǎn)程工作場(chǎng)所通信和批量讀取功能,但由于集成電路(IC) 芯片昂貴, 復(fù)雜的處理方法需要高溫處理及真空環(huán)境,以及對(duì)其他IC芯片安裝過(guò)程的特殊要求。在制造無(wú)需安裝的低成本IC和印刷半導(dǎo)體方面做出的努力,使遷移率目前僅能達(dá)到20cm2/Vs。
相比之下, 其碳納米管復(fù)合材料半導(dǎo)體的遷移率高達(dá)182cm2/Vs。薄膜晶體管(TFT)是p型(帶正電)或n型(帶負(fù)電),而碳納米管通常是p型。東麗采用自身專(zhuān)有的材料技術(shù)開(kāi)發(fā)其n型的功能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了p型和n型TFT,這對(duì)于制造節(jié)能、低成本的IC至關(guān)重要。公司計(jì)劃在開(kāi)發(fā)薄膜制造技術(shù)的同時(shí)改善通信性能,包括通信距離等。