在長(zhǎng)期過(guò)熱的情況下運(yùn)行，不僅容易造成死機(jī)，電子產(chǎn)品也容易老化。電腦或智能手機(jī)中對(duì)溫度升高最敏感的部件是處理器和顯卡，高溫會(huì)縮短二者的穩(wěn)定運(yùn)行期限，甚至導(dǎo)致故障。

 

　　為解決這一問(wèn)題，學(xué)院專家決定制造導(dǎo)熱性高且具有良好機(jī)械性能的便宜輕便復(fù)合材料。功能納米系統(tǒng)和高溫材料高級(jí)研究員德米特里·穆拉托夫解釋說(shuō)，“我們的目標(biāo)是導(dǎo)熱性佳、不導(dǎo)電且具有聚合基礎(chǔ)的材料，這種材料有潛力比常見(jiàn)同類產(chǎn)品便宜”，將能高效取代現(xiàn)代電子產(chǎn)品中所采用的玻璃布復(fù)合材料。