概述材料、能源、信息是當代科學技術的三大支柱。材料科學是當今世界的帶頭學科之一。復合材料是材料領域之中的后起之秀,它的出現(xiàn)帶來了材料領域的重大變革,從而形成了金屬材料、無機非金屬材料、高分子材料和復合材料共存的格局。
對復合材料給出的比較全面完整的定義如下:復合材料是由有機高分子、無機非金屬或金屬等幾類不同材料通過復合工藝組合而成的新型材料,它既能保留原組分材料的主要特點,又通過復合效應獲得原組分所不具備的性能;可以通過材料設計使各組分的性能互相補充并彼此關聯(lián),從而獲得新的優(yōu)越性能。
博采眾長的復合材料代表了材料的發(fā)展方向。不少專家認為,當前人類已從合成材料時代進人復合材料時代,這種提法是有一定的科學依據(jù)的。因為想要合成一種新材料使之滿足各種高要求的綜合指標是非常困難的。同時若想及時研制出來某一種滿意的材料,則從實驗室到生產(chǎn)的周期也是非常長。但是如果把現(xiàn)有的材料復合起來則有可能較容易達到要求。另外,復合材料是各向異性材料,對于材料使用而言,完全可按實際受力的情況來設計增強纖維的排布方式,從而節(jié)約了材料,這是一般各向同性材料所不能達到的。由于復合材料的性能非常優(yōu)越,因而得到世界發(fā)達國家的重視,都把復合材料選定為優(yōu)先發(fā)展的新材料領域之一,足以說明復合材料的重要性。
大多數(shù)的樹脂基復合材料處在大氣環(huán)境中、浸在水或海水中或埋在地下使用,有的作為各種溶劑的儲槽,在空氣、水及化學介質(zhì)、光線、射線及微生物的作用下,其化學組成和結(jié)構及各種性能會發(fā)生各種變化。在許多情況下,溫度、應力狀態(tài)對這些化學反應有著重要的影響。特別是航空航天飛行器及其發(fā)動機構件在惡劣的環(huán)境下工作,要經(jīng)受高溫的作用和高熱氣流的沖刷,其化學穩(wěn)定性是至關重要的。
作為樹脂基復合材料的基體的聚合物,其化學分解可以按不同的方式進行,它既可通過與腐蝕性化學物質(zhì)的作用而發(fā)生,又可間接通過產(chǎn)生應力作用而進行,這包括熱降解、輻射降解、力學降解和生物降解。聚合物基體本身是有機物質(zhì),可能被有機溶劑侵蝕、溶脹、溶解或者引起體系的應力腐蝕。所謂的應力腐蝕是指材料與某些有機溶劑作用在承受應力時產(chǎn)生過早的破壞,這樣的應力可能是在使用過程中施加上去的,也可能是由于制造技術的某些局限性帶來的。
根據(jù)基體種類的不同,材料對各種化學物質(zhì)的敏感程度不同,常見的玻璃纖維增強塑料耐強酸、鹽、醋,但不耐堿。一般情況下,人們更注重的是水對材料性能的影響。水一般可導致樹脂基復合材料的介電強度下降,水的作用使得材料的化學鍵斷裂時產(chǎn)生光散射和不透明性,對力學性能也有重要影響。不上膠的或僅熱處理過的玻璃纖維與環(huán)氧樹脂或聚酷樹脂組成的復合材料的拉伸強度、剪切強度和彎曲強度都很明顯地受沸水影響,使用偶聯(lián)劑可明顯地降低這種損失。水及各種化學物質(zhì)的影響與溫度、接觸時間有關,也與應力的大小、基體的性質(zhì)及增強材料的幾何組織、性質(zhì)和預處理有關。此外,還與復合材料的表面狀態(tài)有關,纖維末端暴露的材料更易受到損害。
聚合物的熱降解有多種模式和途徑,其中可能幾種模式同時進行。如可通過“拉鏈”式的解聚機理導致完全的聚合物鏈的斷裂,同時產(chǎn)生揮發(fā)性的低分子物質(zhì)。其他的方式包括聚合物鏈的不規(guī)則斷裂產(chǎn)生較高分子量的產(chǎn)物或支鏈脫落,還有可能形成環(huán)狀的分子鏈結(jié)構。填料的存在對聚合物的降解有影響,某些金屬填料可通過催化作用加速降解,特別是在有氧存在的地方。樹脂基復合材料的著火與降解產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)有關,通常加人阻燃劑減少著火的危險。某些聚合物在高溫條件下可產(chǎn)生一層耐熱焦炭,這些聚合物與尼龍、聚酷纖維等復合后,因這些增強物本身的分解導致?lián)]發(fā)性物質(zhì)產(chǎn)生可帶走熱量而冷卻燒焦的聚合物,進一步提高耐熱性,同時賦予復合材料以優(yōu)良的力學性能,如良好的抗震性。
許多聚合物因受紫外線輻射或其他高能輻射的作用而受到破壞,其機理是當光和射線的能量大于原子間的共價鍵能時,分子鏈發(fā)生斷裂。鉛填充的聚合物可用來防止高能輻射。紫外線輻射則一般受到更多的關注,經(jīng)常使用的添加劑包括炭黑、氧化鋅和二氧化欽,它們的作用是吸收或者反射紫外線輻射。
力學降解是另一種降解機理,當應力的增加頻率超過一個鍵通過平移所產(chǎn)生的響應能力時,就發(fā)生鍵的斷裂,由此形成的自由基還可能對下一階段的降解模式產(chǎn)生影響。硬質(zhì)和脆性聚合物基體應變小,可進行有或者沒有鏈斷裂的脆性斷裂,而較軟但戮性高的聚合物基體大多是力學降解的。