項目中，Umezawa博士主要負(fù)責(zé)利用美國空軍研究實驗室開發(fā)的BSAM軟件包來建立聚合物基復(fù)合材料的損傷演化模型。該軟件是美國空軍研究實驗室復(fù)合材料性能研究課題組的David Mollenhauer博士經(jīng)多年研究開發(fā)所得的成果。

 

 

       應(yīng)力分析軟件模擬了復(fù)合材料中以聚合物基體斷裂、層間開裂和纖維斷裂等復(fù)雜裂紋網(wǎng)絡(luò)為特征的損傷過程。

 

       Umezawa博士接受了軟件的相關(guān)培訓(xùn)，并對聚合物基復(fù)合材料的多種損傷過程進(jìn)行了模擬。其研究重點在于，模擬了BSAM軟件環(huán)境下，在擁有一個細(xì)長假想裂紋的聚合物基復(fù)合材料層壓結(jié)構(gòu)中，損傷是如何擴(kuò)展的。而此前，正是由于在聚合物基復(fù)合材料應(yīng)力分析方面的相關(guān)研究經(jīng)歷，特別是在下一代日本戰(zhàn)斗機(jī)的聚合物基復(fù)合材料原型件結(jié)構(gòu)測試程序開發(fā)方面的突出表現(xiàn)，Umezawa博士才成為日美聯(lián)合項目的正式人選。