Olympus，世界無損檢測技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，欣然宣布推出新款BondMaster 600粘接檢測儀，這是一款用于對蜂窩結(jié)構(gòu)或分層結(jié)構(gòu)的復合材料及金屬分層結(jié)構(gòu)工件的粘接情況進行無損檢測的儀器。這款便攜式多模式粘接檢測儀器使用一發(fā)一收模式、機械阻抗分析（MIA）和諧振技術(shù)，對常用于航空航天、能源及汽車工業(yè)中的材料進行檢測。
　　BondMaster 600這款小巧便攜、堅固耐用的儀器應用了高性能粘接檢測技術(shù)的最新研發(fā)成果，配有5.7英寸鮮亮的全屏VGA顯示，可以在任何光線下，生成可由用戶選擇、對比度極高的信號。
 
　　BondMaster 600儀器僅重1.7公斤，且裝有由廠家安裝的手腕帶。手腕帶有助于操作人員直接使用拇指控制按鍵，對常用的參數(shù)立即進行調(diào)整。BondMaster 600儀器的機殼已經(jīng)過實地驗證，機體設計符合IP66的要求，可以在條件惡劣的野外環(huán)境中正常操作。BondMaster 600儀器具有堅固耐用性，使用電池可以進行長達9個小時的標準操作，從而使其成為一款可以進行任何粘接檢測操作的令人信賴的儀器。
 
　　BondMaster 600有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而BondMaster 600M多模式型號提供了所有3種粘接檢測模式，其中包含諧振和機械阻抗分析。使用一發(fā)一收模式檢測蜂窩結(jié)構(gòu)材料的操作更為簡便，因為屏幕上實時顯示的讀數(shù)可使用戶更方便地對缺陷進行解讀。此外，在一發(fā)一收掃頻模式中，新添頻率跟蹤功能在寫出程序或開發(fā)新應用時非常有用。在檢測分層復合材料和金屬分層材料的脫粘情況時，儀器中配置的以諧振方式進行的廠家應用預先設置是一個非常理想的選項。機械阻抗分析（MIA）模式將頻率范圍提高到50 kHz，從而可辨別出修補過的區(qū)域，并輕松探測到較小的缺陷。
 
　　要保證航空航天復合材料結(jié)構(gòu)在整個在役過程中的完整性，材料的完好粘接狀態(tài)至關(guān)重要。BondMaster 600是一款多模式儀器，專門為制造業(yè)的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制以及維護檢測兩個領(lǐng)域中的復合材料粘接檢測應用提供完整的解決方案而開發(fā)研制。BondMaster 600儀器的界面非常直觀，而且其從數(shù)據(jù)采集和在機存儲，到完整的報告與歸檔的工作流程極為簡潔明晰，因此而成為這個重要市場上的一款首選檢測儀器。