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SMC/BMC復(fù)合材料的耐漏電起痕起指數(shù)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-04-24  瀏覽次數(shù):1538

      SMC/BMC電器產(chǎn)品在受潮濕和雜質(zhì)環(huán)境的影響下,不同極性帶電部件之間或帶電部件與接地金屬之間可能會(huì)引起絕緣上的漏電,產(chǎn)生的電弧對(duì)SMC/BMC制品電器造成擊穿短路或由于放電使材料電蝕損,甚至起燃導(dǎo)致火災(zāi)。測(cè)試耐漏電起痕起指數(shù)實(shí)際上是模擬上述情況對(duì)絕緣材料進(jìn)行的一種破壞性試驗(yàn),用以測(cè)量和評(píng)定在規(guī)定電壓下,絕緣體在電場(chǎng)和含雜質(zhì)水的作用時(shí)的相對(duì)耐漏電起痕性,適用于電工電子產(chǎn)品、家用電器的固體電器絕緣材料及其產(chǎn)品電性能的一個(gè)指標(biāo)。SMC/BMC電器選要SMC/BMC復(fù)合材料模壓成型,SMC/BMC復(fù)合材料是一種新型的熱固性復(fù)合材料,廣泛應(yīng)用于電機(jī)、電器、汽車等行業(yè)。SMC/BMC復(fù)合材料具有優(yōu)良的電絕緣性和制品尺寸穩(wěn)定性,較好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。因此SMC/BMC復(fù)合材料的耐漏電痕跡性能要高于氨基類,酚醛模塑料類等其他熱固性塑料。SMC/BMC復(fù)合材料的一般相比漏電起痕指數(shù)(Comparative Tracking Index)即CTI值較高,達(dá)到絕緣組別Ⅰ類(CTI≥600V)。高的SMC/BMC復(fù)合材料的一般相比漏電起痕指數(shù)CTI≥800V。

      SMC/BMC高分子復(fù)合材料絕緣材料的制品在測(cè)試耐漏電起痕起指數(shù)破壞機(jī)理:
      SMC/BMC高分子復(fù)合材料絕緣材料的制品表面受到潮氣和具有正負(fù)離子污染物的污染時(shí),在外加電壓作用下其表面的泄漏電流比干凈的表面要大得多。該泄漏電流將產(chǎn)生熱量,蒸發(fā)潮濕污染物,使絕緣材料的表面處于不均勻的干燥狀態(tài),導(dǎo)致絕緣表面形成局部干燥點(diǎn)或干燥帶。干區(qū)使表面電阻增大,這樣電場(chǎng)就變得不均勻,進(jìn)而產(chǎn)生閃絡(luò)放電。在電場(chǎng)和熱的共同作用下,促使絕緣材料表面碳化,碳化物電阻小,促使施加電壓的電極尖端形成的電場(chǎng)強(qiáng)度增大,因而更容易發(fā)生閃絡(luò)放電。如此惡性循環(huán),直到引起施加電壓的電極間表面絕緣破壞,形成導(dǎo)電通道,產(chǎn)生漏電起痕。絕緣材料一旦發(fā)生漏電起痕,即出現(xiàn)三種劣變現(xiàn)象,一是出現(xiàn)碳化的黑色樹(shù)枝狀導(dǎo)電通道,經(jīng)過(guò)連續(xù)多次放電,導(dǎo)電通道逐漸增長(zhǎng),當(dāng)兩電極被橋聯(lián)起來(lái)時(shí),材料便發(fā)生擊穿破壞;二是在多次放電作用下,材料著火,發(fā)生破壞;三是材料出現(xiàn)一些凹坑,當(dāng)放電不斷繼續(xù)進(jìn)行時(shí),凹坑加深,產(chǎn)生電腐蝕,有時(shí)發(fā)生擊穿破壞,有時(shí)并不被擊穿。
 
關(guān)鍵詞: SMC/BMC復(fù)合材料 玻璃鋼
 
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