覆銅板(copper clad laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。

    尚普咨詢行業(yè)分析師指出，覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與pcb業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時(shí)，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：

　　1909年，美國巴克蘭博士(bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。

　　1934年，德國斯契萊克(schlack)由雙酚a和環(huán)氧氯丙烷合成了環(huán)氧樹脂。

　　1938年，美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。

　　1939年，美國anaconda公司首創(chuàng)了用電解法制作銅箔技術(shù)。

　　以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基賜創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(buildup multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(rcc)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

　　近幾年來，在印制電路板工業(yè)突飛猛進(jìn)的促動下，中國大陸的覆銅板工業(yè)也取得了長足的進(jìn)步，無論產(chǎn)能、質(zhì)量，還是規(guī)格、品種等方面，都得到了同步發(fā)展。我國大陸覆銅板經(jīng)過20年的發(fā)展，目前已成為占全球產(chǎn)量50%的第一制造大國。

　　尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國覆銅板材料行業(yè)市場調(diào)查研究報(bào)告》顯示，所謂電子整機(jī)，大至航天、航空、自動控制、測量、工業(yè)設(shè)備控制、現(xiàn)代通訊信號產(chǎn)生、發(fā)射、接收的系統(tǒng)、設(shè)備、儀器，(如信號發(fā)生器、程控機(jī)、發(fā)射機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、固定電話等)到我們辦公離不開的電腦、打愈、復(fù)愈、掃描儀等，小至各種檔次的電子手表、電子玩具、燈具等。所有電子整機(jī)，均由許多電子元件、器件和線路、殼體組成，這些元器件按數(shù)量計(jì)，絕大多數(shù)都安裝在印制電路板上。由此不難體會到覆銅板在一切電子整機(jī)產(chǎn)品和整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位和作用。有專家形象地將覆銅板美譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)大廈的“地基”，并非夸張。最后發(fā)現(xiàn)，原來是所用覆銅板的絕緣基體的介電性能參數(shù)與電路板的電路設(shè)計(jì)不相匹配，這種情況尤其在高頻、微波信號狀態(tài)下更為明顯，像有些廉價(jià)手機(jī)通話質(zhì)量不好，除了元器件質(zhì)量問題，所用覆銅板的質(zhì)量是否滿足要求也是原因之一。甚至一只節(jié)能燈的損壞，有時(shí)并非燈管損壞，而是所用覆銅板的電絕緣性能不能滿足要求造成。